生产质量过程控制：为了确保SMT设备的正常运行，需要加强对各工序加工工件的质量检查，监控其运行状态。这通常需要在关键工序后设立质量控制点，以便及时发现上道工序中的品质问题并加以纠正，防止不合格产品进入下道工序，从而将因品质引起的经济损失降到最低。

PCB检测：无论是客户提供的PCB还是公司自产的PCB，都需要进行质量检测，确保100%的品质无误后才进行组装。

首件检测：所有订单在批量生产前都需要完成首件制作与确认。如果首件存在异常，如物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象，需要找出原因并重新制作首件，只有确认首件无问题后，才会进行后续的批量生产。

在线SPI与在线AOI检测：SPI锡膏印刷检测能及时发现印刷品质的缺陷；而在线AOI自动检测则通过摄像头扫描PCB，采集图像并与数据库中的合格参数进行比较，检查PCB上的缺陷并标示出来。

X—RAY检测：利用X射线的高穿透能力，检测和分析元器件内部位移是否发生变化，常用于检测BGA、IC芯片、CPU等。

此外，SMT质量控制还需要关注以下几个方面：

元件质量：确保采购的元件是正品，符合规定的标准和要求。

焊接质量：控制焊接温度和时间，确保适当的焊锡量，以及细致的焊接工艺参数控制。

良品率：通过合理的生产过程控制、设备维护和操作培训，提高产品的良品率。

印刷质量：确保涂覆剂或印刷膏的均匀分布，控制印刷参数、钢网质量和涂覆剂粘度等因素。

设备维护和校准：定期对SMT设备进行维护和校准，确保正常运行和精准度。

数据分析和反馈：收集和分析生产过程中的数据，识别潜在问题并采取纠正措施。