贴片加工厂PCBA加工生产过程中PCB抄板的精度一般取决于两个重要环节。一是pcb电路板软件的精度，二是原装pcb电路板。图像精度。根据目前业内各PCB抄板企业的了解，PCB抄板精度的技术能力无法统一。强，PCB抄板精度可以达到1mil以下，那么贴片加工厂应该如何控制PCB抄板精度呢？对于软件精度，通常使用 32 位浮...
PCB 老化测试是模拟 PCB 在长期使用过程中性能变化的一种有效手段，对于保障 PCB 在规定寿命内稳定可靠运行具有重要意义。老化测试的环境条件通常是结合了温度、湿度和电气应力等多种因素。在温度方面，会设置相对较高的温度，如 85℃或更高，因为高温会加速 PCB 材料的老化过程。同时，湿度一般控制在 85%RH 左右...
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PCB 盐雾测试是针对 PCB 在高盐度、高湿度环境下耐腐蚀能力的重要评估方法，广泛应用于海洋电子设备、沿海工业控制等领域的 PCB 质量检测。盐雾环境是一种极具腐蚀性的环境，其中的氯离子等成分会对 PCB 上的金属部分，如铜箔、焊点、引脚等产生严重的腐蚀。在盐雾测试中，通常采用中性盐雾试验（NSS）、醋酸盐雾试验（...
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PCB 热冲击测试是评估 PCB 在温度急剧变化环境下性能的关键手段。这种测试对于那些在极端温度变化条件下工作的 PCB，如在航空航天、汽车电子等领域的应用至关重要。在热冲击测试过程中，主要是将 PCB 置于高温和低温环境之间快速切换。通常，高温环境可设置在 125℃甚至更高，低温环境则可低至 40℃或更低。通过特殊的...
了解更多PCB（印制电路板）可靠性测试是确保其在各种应用环境下稳定工作的关键环节。可靠性测试涵盖了多个方面，旨在全面评估 PCB 的性能。首先，从电气性能角度来看，要测试 PCB 的线路连通性、电阻、电容等参数在不同条件下的稳定性。通过高精度的测试仪器，对 PCB 上的各个电路网络进行检测，确保没有短路、开路等问题。而且在不...
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喷锡工艺的主要作用是在电路板的铜箔表面形成一层均匀的锡铅合金层，以提高电路板的可焊性和耐腐蚀性。首先，将电路板进行清洗和预处理，去除表面的油污、氧化物等杂质。然后，将电路板放入喷锡设备中，通过高温将锡铅合金熔融并喷涂在电路板的铜箔表面。在喷涂过程中，需要控制好喷锡的温度、速度和压力等参数，以确保锡铅合金层的均匀性和厚度...
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PCB 表面处理是印刷电路板制作过程中的关键步骤之一，对电路板的性能和可靠性有着重要影响。表面处理的主要目的是保护铜箔表面，防止其氧化和腐蚀，同时提高电路板的可焊性和电气性能。常见的 PCB 表面处理方法有喷锡、沉金、OSP（有机保焊膜）等。喷锡处理是将熔融的锡铅合金喷涂在电路板的铜箔表面，形成一层均匀的锡铅合金层。喷...
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